Supermicro amplía su cartera integrada de Open Compute Project

– Supermicro amplía su cartera integrada de Open Compute Project para acelerar el despliegue de centros de datos de IA a escala de rack

• La cartera integrada basada en el Open Compute Project (OCP) abarca sistemas de IA/HPC a escala de rack, racks ORv3 y ORW, alimentación de 48 V CC, redes y soluciones de refrigeración líquida para permitir una mayor densidad de computación tanto en centros de datos existentes como en los de nueva construcción.
• La oferta abarca desde la infraestructura hasta las operaciones inteligentes, incluyendo refrigerantes DCBBS, unidades de distribución de refrigerante (CDU) integradas en el rack, conmutadores y la suite de software de gestión de sistemas de Supermicro para la administración de la infraestructura.
• Supermicro DCBBS integra estas tecnologías basadas en OCP en soluciones unificadas a escala de rack, simplificando y acelerando el despliegue de los sistemas de computación, alimentación, redes y refrigeración para lograr una puesta en marcha (TTO) más rápida.

SAN JOSE, California, 13 de octubre de 2026 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un proveedor de soluciones de TI totales de IA, empresas, almacenamiento y 5G/Edge que incluye Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), anunció hoy una cartera ampliada de sistemas, bastidores e intercambiadores de calor de puerta trasera (RDHx) Open Compute Project Accepted™. Con el respaldo de DCBBS, la cartera de soluciones se puede incorporar en implementaciones completas de escala de clúster y rack de extremo a extremo.

“El auge de la IA está redefiniendo la forma en que se diseñan, construyen y despliegan los centros de datos, y Supermicro lidera esta transformación con DCBBS”, afirmó Charles Liang, presidente y consejero delegado de Supermicro. “Al integrar computación, redes, sistemas de alimentación, refrigeración avanzada, software y servicios en soluciones validadas a escala de rack, ayudamos a los clientes a simplificar la complejidad y a acelerar el camino desde la innovación hasta la producción. DCBBS permite a los clientes reducir los tiempos de comercialización (TTM) y de puesta en marcha (TTO) mediante el despliegue de infraestructura esencial para IA de manera más rápida y eficiente”.

Las soluciones OCP de Supermicro ya están disponibles; haga clic aquí para obtener más información.

Al aprovechar las mejores prácticas de la comunidad OCP y el diseño y los servicios de DCBBS, los operadores de centros de datos pueden aumentar la densidad de cómputo y la eficiencia energética para cargas de trabajo de IA y HPC –basándose en una infraestructura abierta y validada a escala de rack, que abarca desde sistemas y barras colectoras hasta la refrigeración a nivel de rack y de centro de datos–, permitiendo así implementar soluciones de alta densidad de manera más eficiente y acelerar el tiempo de comercialización (TTM) y el tiempo de puesta en marcha (TTO).

“Los clientes necesitan una infraestructura abierta y flexible que pueda escalar al ritmo de las demandas de la IA –en rápida evolución– y adaptarse a la realidad de sus centros de datos”, afirmó Dirk Van Slyke, vicepresidente de Marketing de OCP. “Al integrar sistemas, racks, sistemas de alimentación y refrigeración aceptados por OCP en soluciones validadas a escala de rack, Supermicro ayuda a los clientes a simplificar la integración, maximizar la capacidad y la eficiencia de las instalaciones, y acelerar el despliegue de infraestructuras de IA para entornos de producción”.

Los racks ORv3 y ORW sustituyen las fuentes de alimentación y los cables individuales de cada servidor por una barra colectora centralizada de 48 V CC, lo que permite a los clientes optimizar sus sistemas de CPU y GPU para lograr racks de computación de mayor densidad. Esta densidad se ve reforzada por la tecnología de refrigeración líquida directa al chip (DLC-2) de Supermicro, que extrae el calor de manera más eficiente de las CPU, GPU y otros componentes críticos; por su parte, el calor residual puede evacuarse del rack mediante unidades RDHx diseñadas específicamente para el estándar ORv3, sin necesidad de modificar los sistemas de aire acondicionado de la sala de datos.

Las unidades RDHx de Supermicro pueden instalarse en la parte posterior de los racks ORv3 y ORW, eliminando el calor residual del aire de salida de los servidores antes de que este llegue a la sala de datos. La gama ofrece capacidades de refrigeración de entre 10 kW y 120 kW, lo que brinda a los operadores una solución práctica para aumentar la densidad de los racks, tanto en nuevas instalaciones destinadas a la IA como en centros de datos ya existentes. Los modelos alimentados por corriente continua (CC) se conectan a la barra colectora del rack para reducir el cableado, mientras que sus diseños incorporan ventiladores redundantes (configuración N+1) para garantizar la disponibilidad operativa, así como un sistema inteligente anticondensación que evita daños por humedad en otros componentes del rack.

Los operadores pueden supervisar y gestionar toda la cartera de componentes DCBBS a través de SuperCloud Composer®, utilizando protocolos estándar del sector. Además, el software de Supermicro –como SuperCloud Director, SuperCloud Automation Assistant y SuperCloud Developer Console– permite a las organizaciones gestionar y poner en funcionamiento todos los aspectos de las modernas fábricas de IA, los centros de datos empresariales y la infraestructura NeoCloud mediante una solución unificada de control por software.

Como parte de su cartera DCBBS, Supermicro también ofrece una gama completa de soluciones de red para IA, que abarca desde switches Ethernet de 800G y 1,6T con refrigeración por aire o líquido –incluidas plataformas de óptica coempaquetada (CPO) de última generación basadas en el silicio de conmutación Broadcom Tomahawk 6– hasta opciones optimizadas para racks EIA u ORv3. El sistema operativo de red Supermicro Enterprise Advanced SONiC brinda a los clientes la flexibilidad de elegir la arquitectura de red que mejor se adapte a sus necesidades de rendimiento, consumo energético, escalabilidad e implementación, a medida que evolucionan los entornos de IA y los centros de datos a gran escala.

Los sistemas Supermicro DCBBS también incluirán sistemas de conmutación NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics, los primeros conmutadores Ethernet de encapsulado conjunto con SerDes de 200 Gb/s. Basada en el ASIC Ethernet NVIDIA Spectrum-6 de 102,4 Tb/s, la tecnología Spectrum-X Ethernet Photonics ofrece una eficiencia energética 5 veces superior, un MTBI 10 veces mayor, un tiempo de actividad 5 veces más prolongado para aplicaciones de IA y un despliegue 1,3 veces más rápido en comparación con las redes basadas en transceptores enchufables. Spectrum-X Ethernet Photonics ya se encuentra en fase de producción.

Descripción general de la cartera: La amplia cartera de soluciones de Supermicro incorpora numerosos estándares basados en la comunidad, lo que permite poner en marcha centros de datos más rápidos y optimizados con mayor celeridad.

Estas son:

Solución 1 OU FlexTwin™: Una solución HPC a escala de rack diseñada específicamente, que incorpora sistemas de 2 nodos y 1 OU equipados con los procesadores más recientes Intel® Xeon® 6 o AMD EPYC™.

NVIDIA Vera Rubin NVL72: La serie de racks NVIDIA MGX 1.2 de Supermicro –basada en especificaciones OCP– está diseñada exclusivamente para las plataformas NVIDIA Vera Rubin NVL72 y NVIDIA Vera CPU; cuenta con soporte para la arquitectura de refrigeración líquida DCBBS DLC-2 de Supermicro, lo que optimiza la integración del rack y acelera el despliegue.

2 OU NVIDIA HGX B300: Diseñado según la especificación OCP ORv3 y con tecnología avanzada de refrigeración líquida, cada nodo compacto de 8 GPU cabe en racks de 21 pulgadas, lo que permite alojar hasta 18 nodos y un total de 144 GPU por rack.

Solución de escala en rack de 2 OU y 4 nodos: Arquitecturas optimizadas que desbloquean un rendimiento, una eficiencia y una densidad de rack innovadores para IA agente 24 horas al día, 7 días a la semana, con hasta 45.696 CPU Arm AGI por rack.

CDU de 250 kW y 4U para montaje en rack: Ofrece una alta capacidad de refrigeración y un diseño compacto, proporcionando hasta 250 kW de capacidad de refrigeración en un formato compacto de 4U. Es compatible con racks de IA de alta densidad mediante refrigeración con agua caliente a 45 °C y permite una operación energéticamente eficiente del centro de datos.

Serie de racks OCP ORv3: Racks de 21 pulgadas y 44OU/48OU con barras colectoras integradas, capacidad de carga estática certificada de 5.000 libras (2.268 kg), arquitectura preparada para refrigeración líquida y diseño mecánico optimizado; incluye racks MGX 1.2 (Gen 3).

Solución de plataforma AMD Helios™: Arquitectura ORW totalmente integrada y diseñada específicamente para inferencia de gran volumen, entrenamiento de modelos de frontera, ajuste fino, así como IA soberana y agente.

ORv3 / Puerta con sistema de refrigeración: Compatible con racks ORv3; cuenta con una capacidad de refrigeración de 20 a 100 kW y opciones de control mediante Redfish, SNMP, WebUI y Modbus.

Puerta de refrigeración ORW: Compatible con el rack ORW; cuenta con una capacidad de refrigeración de 60 kW y control mediante Redfish, SNMP, WebUI y Modbus.

Líquidos refrigerantes DCBBS: Diseñados para sistemas de refrigeración líquida tipo OCP, ofrecen a los clientes dos refrigerantes a base de propilenglicol (PG) listos para usar en el circuito TCS: el DLC-1 para racks estándar refrigerados por líquido y el DLC-2 –de conductividad ultrabaja– para diseños especializados de placas frías. Ambos cumplen con la especificación base OCP PG25, lo que permite que los racks, las CDU integradas en el rack, los intercambiadores de calor de puerta trasera (RDHx) y las placas frías funcionen como un sistema de refrigeración unificado.

Intercambiador de calor de puerta trasera (RDHx): Seis soluciones de refrigeración montadas en rack que disipan el calor de racks refrigerados por líquido. Las capacidades de refrigeración oscilan entre 10 kW y 120 kW, con opciones de alimentación de CA y CC disponibles.

Las bandejas de alimentación (1 OU) y las unidades de respaldo de batería (2 OU) se integran fácilmente en los racks OCP.

Switch CPO de 2 OU: Diseñado para racks OCP ORv3 con alimentación por barra colectora de 40-60 VCC y refrigeración líquida QD08 de conexión ciega. Ofrece 102,4 Tbps a través de 128 puertos de 800G, con soporte para Supermicro Enterprise Advanced SONiC.

Software de gestión de sistemas: Admite API Redfish y una arquitectura basada en OpenBMC para la gestión remota. Disponibilidad de algoritmos de atestación y PQC para el cumplimiento de la seguridad según los estándares OCP.

DCBBS es el enfoque integrado de Supermicro para crear e implementar infraestructura de IA lista para producción, abarcando desde sistemas a escala de rack hasta fábricas de IA completas. DCBBS reúne computación acelerada, redes de alto rendimiento, almacenamiento, sistemas de alimentación, refrigeración líquida avanzada, software de gestión de sistemas y servicios de implementación en soluciones validadas, optimizadas para cada cliente y diseñadas en colaboración con ellos. Al combinar las capacidades de ingeniería y fabricación de Supermicro con ecosistemas tecnológicos líderes, DCBBS ayuda a las organizaciones a reducir la complejidad de la implementación y el coste total de propiedad, optimizando al mismo tiempo el rendimiento y la eficiencia.

Descubra estas soluciones, y muchas más, en el stand nº B4 de Supermicro durante la OCP Global Summit, que se celebra del 12 al 15 de octubre en San José, California.

Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) es un líder mundial en soluciones integrales de TI optimizadas para aplicaciones. Con sede y operaciones en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer innovaciones pioneras en el mercado para infraestructuras de TI destinadas a empresas, la nube, la IA y los sectores de telecomunicaciones y Edge (computación en el borde) con tecnología 5G. Somos proveedores de soluciones integrales de TI que abarcan servidores, IA, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. Nuestra experiencia en el diseño de placas base, sistemas de alimentación y chasis impulsa nuestras capacidades de desarrollo y producción, permitiendo innovaciones de última generación –desde la nube hasta el borde– para nuestros clientes en todo el mundo. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en EE. UU., Taiwán y los Países Bajos), aprovechando operaciones globales para lograr escala y eficiencia, y están optimizados para mejorar el costo total de propiedad (TCO) y reducir el impacto ambiental (computación ecológica). Nuestra galardonada cartera de soluciones Server Building Block Solutions® permite a los clientes optimizar sus sistemas según sus cargas de trabajo y aplicaciones específicas, eligiendo entre una amplia gama de equipos construidos a partir de componentes modulares flexibles y reutilizables; estos admiten una gran variedad de factores de forma, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, sistemas de alimentación y soluciones de refrigeración (por aire acondicionado, aire libre o líquido).

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